AutoSens 2026 技术前瞻：13 家厂商座舱创新——红外/低光/DMS/传感器同步全扫描

来源：AutoSens Europe 2026，9月22-24日 巴塞罗那
展商：Aptiv, Infineon, OMNIVISION, Smart Eye, rFpro, Valens, SYLUX, Solectrix 等
IMS 相关性：⭐⭐⭐⭐⭐（年度最重磅座舱技术展会）

展会信息

重点技术分析

1. SmartSens + Flyingchip：集成前视+DMS 方案

关键创新：FlyingMatrix NPU 与 FlyingSight AI-ISP 在底层架构深度协同设计，前视+DMS 一体化处理。

IMS 启示：中国芯片厂商（SmartSens 子公司 Flyingchip）已具备车规级 DMS SoC 能力，可作为 QCS8255 的国产替代方案评估。

2. SYLUX：红外感知超越可见光

CDAT™ AI 感知软件：

• Classification（分类）：行人/骑车/摩托/动物/车辆
• Distance（测距）：单目红外深度估计
• Action（行为）：运动轨迹预测
• Tracking（跟踪）：多目标跟踪

IMS 启示：SYLUX 红外方案对 ENCAP 2026 “挑战照明和环境条件”的要求直接相关。DMS 红外补光可考虑 SYLUX 方案替代传统 IR LED。

3. Valens：MIPI A-PHY 互联标准

三大演示：

IMS 启示：多摄像头座舱（DMS+OMS+CPD）需要精确帧同步，Valens PWM 嵌入方案可降低系统复杂度和成本。

4. Ubicept：低光+极端动态范围视觉

IMS 启示：DMS 在隧道出入口、夜间 streetlight 交替等极端 HDR 场景下的可靠性是量产痛点，Ubicept 方案值得评估。

5. Solectrix：成像评估工具链

IMS 启示：DMS 摄像头选型不应只看分辨率/帧率，应使用 SXIVE 这类工具做客观图像质量评估。

展商技术全景图

graph TD
    A[AutoSens 2026] --> B[传感器层]
    A --> C[传输层]
    A --> D[处理层]
    A --> E[软件层]
    
    B --> B1[OMNIVISION - CMOS]
    B --> B2[SmartSens - CMOS+ISP]
    B --> B3[SYLUX - 红外]
    B --> B4[Ubicept - 低光HDR]
    B --> B5[Infineon - 雷达]
    
    C --> C1[Valens - A-PHY]
    C --> C2[indie - SerDes]
    
    D --> D1[Flyingchip M2 - NPU+ISP]
    D --> D2[Aptiv - 系统集成]
    
    E --> E1[Smart Eye - DMS算法]
    E --> E2[rFpro - 仿真数据]
    E --> E3[Solectrix - 评估工具]
    E --> E4[SYLUX CDAT - 红外AI]

对 IMS 的 10 条行动建议

总结

AutoSens 2026 的核心趋势：

1. 集成化：前视+DMS 一体化（SmartSens M2），传感器+传输+处理全链条
2. 红外回归：SYLUX 证明红外在恶劣环境下的不可替代性
3. 标准化：Valens A-PHY 推动多厂商互操作，降低供应链风险
4. 低光突破：Ubicept 解决 HDR 痛点
5. 中国力量：SmartSens/Flyingchip 展示中国车规级芯片能力

对 IMS 的最直接建议：优先评估 Flyingchip M2 和 SYLUX 红外方案，这两个技术可能改变 DMS 硬件架构设计。

来源：https://auto-sens.com/blog/cutting-edge-technologies-on-display/
展会日期：2026年9月22-24日
地点：巴塞罗那