AutoSens Europe 2026 前沿技术盘点——座舱感知产业链全景
会议信息
- 会议: AutoSens Europe 2026
- 时间: 2026年9月22-24日
- 地点: La Farga de L’Hospitalet, 巴塞罗那, 西班牙
- 参展商: Aptiv, indie, Infineon, OMNIVISION, Smart Eye, SmartSens, Solectrix, Sylux, Ubicept, Valens 等
核心趋势
AutoSens 2026 展示了座舱感知产业链的三大趋势:
- MIPI A-PHY 标准化 打破 SerDes 厂商锁定
- 红外感知 从辅助走向主传感器
- 集成式 DMS 从分离方案走向前视+内舱一体化
关键技术深度解析
1. Valens:MIPI A-PHY 互操作时代到来
Valens 展示了三组关键 Demo:
| Demo | 技术 | 量产意义 |
|---|---|---|
| 精确时间同步 | VA7000 + PWM | 去除外部 PWM 电路,降低 BOM 成本 |
| A-PHY 互操作 | 4 家 SerDeS 厂商 | 首次四厂商互操作验证 |
| UTP 内舱连接 | 5MP IR/RGB over UTP | 低成本线缆+连接器方案 |
技术细节
1 | |
IMS 开发启示
| 要点 | 说明 | 优先级 |
|---|---|---|
| A-PHY 标准化 | SerDeS 不再被单一厂商锁定 | P0 |
| UTP 方案 | 4 摄像头系统节省 $25+ BOM | P0 |
| 内置 PWM | 减少 PCB 面积和器件数量 | P1 |
| 互操作验证 | Sony IMX828 已集成 A-PHY | P1 |
2. Sylux:红外感知从辅助到主传感器
Sylux 展示了 CDAT™ (Classification, Distance, Action, Tracking) AI 感知软件 + 红外摄像头方案。
CDAT™ 四大能力
| 能力 | 描述 | Euro NCAP 关联 |
|---|---|---|
| Classification | 行人/骑车人/摩托/动物/车辆分类 | AEB 场景 |
| Distance | 红外测距 | AEB 触发 |
| Action | 行为预测 | 主动安全 |
| Tracking | 多目标跟踪 | 持续监控 |
红外 vs 可见光对比
| 场景 | 可见光摄像头 | Sylux 红外 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 正常白天 | ✅ 最佳 | ✅ 良好 | 可见光足够 |
| 雨天 | ⚠️ 衰减 | ✅ 穿透 | 红外波长穿透雨滴 |
| 雾天 | ❌ 失效 | ✅ 穿透 | 长波红外穿透雾 |
| 烟尘 | ❌ 失效 | ✅ 穿透 | 红外不受烟影响 |
| 脏挡风 | ⚠️ 衰减 | ✅ 补偿 | 红外多通道融合 |
| 强光/逆光 | ❌ 过曝 | ✅ 不受影响 | 红外不依赖光照 |
| 夜间 | ❌ 需补光 | ✅ 被动 | 红外无需补光 |
对 IMS 的启示
红外不仅用于座舱外 ADAS,也可用于座舱内:
- 夜间 DMS(无需红外补光灯)
- CPD 儿童检测(体温差异)
- OOP 姿态(热成像轮廓清晰)
- 安全带检测(热对比度)
3. SmartSens + Flyingchip:集成式前视+DMS SoC
SmartSens 展示了一体化方案:
| 组件 | 型号 | 参数 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 前视传感器 | SC860AT | 8.3MP, CMOS | 前向 ADAS |
| DMS 传感器 | SC233AT | 2.3MP, Sensor+ISP | 内舱 DMS |
| SoC | M2 (Flyingchip) | TSMC FinFET, AEC-Q100 G2 | 智能感知 |
| NPU | FlyingMatrix™ | 深度协同设计 | AI 推理 |
| ISP | FlyingSight™ | AI-ISP | 图像处理 |
| CPU | Cortex-A53 ×4 | 通用计算 | 系统 |
| 安全岛 | Cortex-R52+ ×2 | 锁步 | ASIL-B/D |
M2 SoC 架构分析
1 | |
4. Ubicept + AUMOVIO:极端环境视觉
Ubicept 展示了与 AUMOVIO 合作的超低光/高动态范围视觉方案:
| 场景 | 传统摄像头 | Ubicept+AUMOVIO | 差异 |
|---|---|---|---|
| 低光 | ⚠️ 噪声大 | ✅ 清晰 | 处理技术增强 |
| 极端动态范围 | ❌ 过曝/欠曝 | ✅ 正确曝光 | 多帧融合 |
| 隧道出入口 | ⚠️ 适应延迟 | ✅ 即时 | 专用处理链 |
| 树荫光斑 | ⚠️ 干扰 | ✅ 抑制 | 单光子级处理 |
对 IMS 的启示
DMS 摄像头在以下场景存在类似挑战:
- 隧道出入口(光照剧变)
- 树荫光斑(驾驶员面部明暗交替)
- 夜间会车(对向灯干扰)
- 逆光驾驶(面部全黑)
Ubicept 的处理技术可迁移到 DMS ISP 链路。
5. Solectrix:快速原型与评估工具链
Solectrix 的 SXIVE + proFrame 工具链:
| 工具 | 功能 | 价值 |
|---|---|---|
| SXIVE | 快速传感器集成 | 评估不同传感器组合 |
| proFrame | 模块化帧抓取器 | 支持 GMSL/FPD-Link/A-PHY/ASA-ML/GVIF |
| SoftISP SDK | 图像处理开发 | 传感器配置+质量评估 |
对 IMS 的价值: 在选型阶段快速评估不同摄像头+SerDes 组合,避免厂商锁定。
产业链竞争格局
座舱感知 SerDeS 市场
graph TD
A[座舱感知 SerDeS 市场] --> B[传统专有方案]
A --> C[开放标准方案]
B --> B1[GMSL2/3 - Maxim/ADI]
B --> B2[FPD-Link IV - TI]
C --> C1[MIPI A-PHY - Valens]
C --> C2[ASA Motion - 开放联盟]
B1 --> B1a[厂商锁定]
B1 --> B1b[成熟量产]
C1 --> C1a[互操作验证]
C1 --> C1b[UTP 低成本]
C1 --> C1c[Sony IMX828 集成]
DMS/OMS 摄像头市场
| 厂商 | 传感器 | 参数 | 定位 |
|---|---|---|---|
| OMNIVISION | OV2311 | 2MP, RGB-IR, 全局快门 | 量产主流 |
| SmartSens | SC233AT | 2.3MP, 集成 ISP | 集成方案 |
| SmartSens | SC860AT | 8.3MP, 前视 | ADAS+DMS 一体化 |
| Sony | IMX828 | 集成 A-PHY | 互操作验证 |
对 IMS 开发的综合启示
1. SerDeS 选型建议
| 阶段 | 推荐方案 | 理由 |
|---|---|---|
| 当前量产 | GMSL2/FPD-Link | 成熟稳定 |
| 2027 量产 | MIPI A-PHY (Valens) | 互操作+UTP 低成本 |
| 长期规划 | A-PHY 为主 + GMSL 兼容 | 过渡期兼容 |
2. 摄像头选型建议
| 用途 | 推荐传感器 | 参数 | 成本 |
|---|---|---|---|
| DMS 主摄 | OV2311 / SC233AT | 2MP RGB-IR | $3-5 |
| OMS 补充 | OV9282 | 1MP NIR | $2-3 |
| 红外感知 | Sylux 红外 | CDAT™ AI | TBD |
| 前视+DMS | SmartSens M2 | 8.3MP+2.3MP 集成 | $8-12 |
3. 红外传感器从辅助走向主传感器
Euro NCAP 2026 对极端环境感知要求提高,红外传感器的价值:
- AEB:雨天/雾天可靠性提升
- CPD:夜间被动检测(无需补光)
- DMS:面部光照变化场景鲁棒性
- OOP:热成像姿态轮廓
4. 一体化 SoC 趋势
Flyingchip M2 代表了国产芯片的突围方向:
- 传感器+ISP+NPU 深度协同设计
- 成本优势明显(vs 高通/TI)
- 安全等级达标(ASIL-B/D)
- 适合中低端车型 DMS+ADAS 一体化
测试场景参考
AS-01 A-PHY 互操作性测试
前置条件:
- 4 家 SerDeS 厂商芯片
- Sony IMX828 传感器(集成 A-PHY)
- 标准测试图卡
测试步骤:
- 每家厂商 SerDes 分别连接 IMX828
- 采集 1000 帧测试图卡
- 对比图像质量(MTF, SNR, 色彩还原)
- 交叉验证帧同步精度
判定条件:
| 检测项 | 通过条件 |
|---|---|
| 图像质量差异 | < 5% |
| 帧同步误差 | < 1μs |
| 链路稳定性 | 0 丢帧 |
| 互操作兼容 | 4/4 厂商通过 |
总结
AutoSens Europe 2026 透露的核心信号:
- SerDeS 标准化不可逆转:A-PHY 互操作验证标志着厂商锁定时代结束
- UTP 内舱方案:$8 BOM vs $30 Coax,成本压力下的必然选择
- 红外从辅助到主传感器:Euro NCAP 极端环境要求推动红外升级
- 集成 SoC 国产突围:SmartSens+Flyingchip M2 挑战高通/TI 地位
- 快速原型工具链:Solectrix proFrame 支持多 SerDes 标准评估
IMS 团队应关注 A-PHY 互操作进展,在 2027 量产方案中评估 Valens UTP 方案,同时跟踪 SmartSens M2 作为低成本备选平台。